Анонсирован новый производительный чип Qualcomm Snapdragon 845

Компания Qualcomm анонсировала на Snapdragon Tech Summit новый флагманский чипсет. Новинка стала преемником прошлогоднего топового чипсета Snapdragon 835 и владеет усовершенствованной производительностью, энергоэффективностью и новым алгоритмом обработки AR и VR и обыкновенной графики. Не менее полная информация будет раскрыта в рамках конференции, которую проведет Qualcomm.

Исполнительный руководитель Xiaomi Лэй Цзюнь подтвердил слухи о том, что следующий флагманский смартфон компании будет оборудован именно Snapdragon 845.

Snapdragon 845 — 2-ой мобильный процессор Qualcomm, основанный по 10-нанометровой технологии. Модель устройства он не стал называть.

Согласно информации утечки, флагманский Xiaomi Mi7 могут снабдить безрамочным 6,01-дюймовым экраном, беспроводной зарядкой, технологией искусственного интеллекта и сильными камерами с сенсорами Сони IMX380 и Сони IMX35. Mi 7 будет одним из первых аппаратов, которые получат этот чип. Они выйдут позже флагмана Xiaomi.

Также Snapdragon 845 будет поддерживать работу не только лишь с мобильными ОС, однако и с Windows 10. Первыми телефонами на рынке со Snapdragon 845 станут Самсунг Galaxy S9 и Galaxy S9+.

Qualcomm представила SoC Snapdragon 845, но не раскрыла ее характеристики

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *